Что такое иммерсионное серебро

С параметрами финишных покрытий, используемых на производстве Резонит вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.
Расчет стоимости финишных покрытий представлен в Прайс-листе.

Центр
поддержки

• Срочные платы
• Крупные серии плат
• HighTech платы
• Срочный монтаж
• Серийный монтаж

• Контрактное пр-во
• Электронный модуль
• Комплектация
• Трафареты
• Материалы

Смотрите на youtube

При использовании любых материалов сайта, включая фотографии и тексты, активная ссылка на www.rezonit.ru обязательна.

Источник: www.rezonit.ru

Sterling — современное финишное иммерсионное покрытие серебром

Sterling — это финишное покрытие печатных плат номер один, одобренное сотнями производителей, сборщиков и производителей оборудования по всему миру для обеспечения идеальной паяемости, низкого контактного сопротивления, простоты процесса и длительного срока годности.

Бизнес в гараже. Хим никелирование и иммерсионное золочение металлов. Прикольное золочение гвоздей.

Sterling — это иммерсионное финишное покрытие серебром, которое обеспечивает исключительную прочность паяного соединения, сохранение работоспосбности при касании платы руками, высокое качество контактных соединений, прохождение внутрисхемного тестирования (ICT). Дает преимущества по всей цепочке поставок: производители получают универсальное и гибкое решение, которое может применяться как с горизонтальным, так и с вертикальным оборудованием; монтажники — долговечное покрытие, которое выдерживает многократные тепловые колебания и подходит для работы со всеми видами флюса и паяльной пасты; OEM — высокую надежность и повышенный срок службы, благодаря паяному соединению Cu/Sn. Поскольку иммерсионное серебро стало основным покрытием на рынке бессвинцовых технологий, то Sterling — лучший выбор из возможных вариантов.

Sterling — это иммерсионное серебро №1 в отрасли. От автомобилестроения до компьютеров, от вооруженных сил до связи — это выбор OEM-производителей по всему миру. Sterling обеспечивает высочайшую производительность сборки, отличную функциональность контактов и предсказуемую пайку при многократном оплавлении. Позволяет работать с проводами, что обеспечивает максимальную гибкость сборки, а также со слепыми переходными отверстиями, поддерживая необходимые технологии и уровни надежности для сложного применения.

Sterling обеспечивает прочные и долговечные паяные соединения. При пайке тонкое серебряное покрытие полностью растворяется в объеме припоя, что приводит к надежному и упругому соединению медь/олово.

Sterling обеспечивает надежное и стабильное серебрение в слепых переходных отвверстиях, отвечая современным сложным технологическим требованиям и позволяя максимально эффективно использовать печатную плату.

Печатные платы. 14.2 — Финишное покрытие: иммерсионное золото

По материалам с сайта производителя MacDermid.

Источник: sepco.ru

Что такое иммерсионное серебро

Предлагаем вам ознакомиться с наиболее распространенными финишными покрытиями, применяемыми при изготовлении печатных плат. С финишными покрытиями, используемыми на производстве Резонит вы можете ознакомиться по ссылке.

HASL (Hot Air Solder Levelling) или Гор. ПОС-63 (горячее лужение)

Толщина покрытия: 10-35 мкм (допускаются наплывы до 0,2 мм).

Преимущества

1. Отличная паяемость
2. Широко известное и наиболее часто применяемое покрытие
3. Широкий температурный диапазон при монтаже и возможность повторной пайки
4. Невысокая стоимость покрытия
5. Длительный срок хранения (около 12 мес.)

Недостатки

1. Неровная поверхность, наплывы
2. Плохо подходит для SMD компонентов с шагом выводов менее 0,5 мм и BGA
3. Содержит свинец — вредный фактор для экологии и персонала, не соответствует директиве RoHS
4. В процессе нанесения покрытия плата получает жесткий термоудар (235-245 град), что может приводить к избыточному короблению
5. Плохо подходит для материалов с высоким коэфф. расширения по Z оси, неармированных стекловолокном материалов (напр., фторопласты)
6. Возможны замыкания на платах с мелким шагом выводов

Иммерсионное золочение (процесс ENIG – Electroless Nickel/Immersion Gold)

Толщина подслоя Ni 3-5 мкм, слоя Au — 0,05-0,1 мкм.

Преимущества

1. Высокая планарность поверхности, равномерность толщины покрытия
2. Хорошо подходит для SMD компонентов с шагом менее 0,5 мм и BGA
3. Хорошая паяемость
4. Длительный срок хранения (около 12 мес.)

Скоро!

Финишные покрытия печатных плат

Введение

Финишные покрытия наносятся в процессе производства печатных плат на контактные площадки и другие открытые элементы печатного рисунка. В современных электронных изделиях находят применение разнообразные финишные покрытия, различающиеся своими свойствами.

Тем не менее, пока не найдено то из них, которое бы полностью удовлетворило нужды производителей в любых условиях применения. Выбор конкретного покрытия определяется назначением тех элементов печатного рисунка, которые им покрываются.

Для контактных площадок, предназначенных для пайки, основными требованиями будут паяемость и совместимость с материалом выводов компонентов и составом припоя. Для контактных площадок для компонентов, монтируемых на поверхность, большую роль играет возможность обеспечения плоскостности покрытия. Когда покрытые элементы рисунка подвергаются механическим воздействиям, например в краевых разъемах, на выбор покрытия будут оказывать существенное влияние его механические свойства: коэффициент трения, стойкость к износу, механическая прочность. На элементы рисунка одной платы, имеющие различное назначение, могут наноситься разные покрытия, если это необходимо для обеспечения качества и надежности, либо одинаковое покрытие с «компромиссными» свойствами для упрощения процесса изготовления.

Данная статья посвящена покрытиям, наносимым на контактные площадки, предназначенные для пайки.

Для выбора покрытий и определения их характеристик существует целый ряд стандартов, наиболее распространенными из которых являются три зарубежных стандарта, разработанные ассоциацией IPC и дающие рекомендации по применению финишных покрытий:

• J-STD-003 «Solderability Tests for Printed Boards» определяет методы тестирования паяемости компонентов;
• IPC 2221 «Generic Standard on Printed Board Design» определяет базовые требования к конструкции печатной платы;
• IPC-7095A «Design and Assembly Process Implementation for BGAs» фокусирует внимание на внедрении BGA-компонентов.

Согласно последнему из перечисленных документов, финишное покрытие печатной платы может быть необходимо для сохранения паяемости платы, может служить проводящей поверхностью для контактов/разъемов, присоединения проволочных выводов и, главное, должно служить пограничным слоем между материалами КП и припоем при образовании паяного соединения.

Виды покрытий

Итак, основное назначение таких покрытий – защитить медную поверхность контактных площадок и обеспечить качественную пайку электронных компонентов на печатные платы.

Для выполнения данной задачи к финишным покрытиям предъявляются следующие основные требования:

• хорошая смачиваемость покрытия припоем;
• сохранение паяемости в течение длительного времени;
• предотвращение отслаивания при эксплуатации изделия.

По составу финишные покрытия в основном представляют собой металлы и их сплавы. Исключением является т.н. OSP покрытие, которое стоит особняком не только потому, что является органическим, но и потому, что оно разлагается при пайке, тогда как металлические покрытия растворяются в сплаве, образующем паяное соединение.

Среди методов нанесения металлических покрытий наибольшее распространение получили лужение, химическое и гальваническое осаждение. Лужение – достаточно простой способ, однако он теряет свою актуальность из-за сложности получения поверхностей с высокой плоскостностью, а также высоких температур процесса, отрицательно влияющих на надежность.

Гальваническое осаждение – быстрый и хорошо контролируемый процесс, однако он требует наличия электрического контакта между всеми поверхностями, на которые наносится покрытие, что в случае рисунка печатной платы бывает достаточно сложно обеспечить. Для этого применяются технологические перемычки, соединяющие различные проводники и области в единое целое, которые потом удаляются, однако это в любом случае снижает технологичность процесса. В силу этих причин наибольшее распространение среди металлических покрытий получили т.н. иммерсионные покрытия (от англ. immersion – погружение), получаемые путем химической реакции замещения в растворе. Этот метод химического осаждения обеспечивает достаточно тонкие и однородные покрытия именно тех участков, где имеется открытая медь, т.е. благодаря реакции замещения процесс является самоуправляемым.

Среди наиболее распространенных финишных покрытий можно назвать следующие:

• HASL (Hot Air Solder Leveling) – покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом;
• ENIG (electroless nickel/immersion gold, также часто обозначается ImAu) – химический никель/иммерсионное золото;
• ImSn – иммерсионное олово;
• ImAg – иммерсионное серебро;
• OSP (Organic Solderability Preservative) – органическое защитное покрытие.

Существует также ряд менее распространенных покрытий:

• ImBi – иммерсионный висмут;
• Pd (Electroplate Pd либо Electroless Pd) — палладий, нанесенный гальваническим либо хи¬мическим осаждением);
• Ni (Electroless Ni) – химический никель;
• NiPd (Electroless Ni/Immersion Pd) – химический никель/иммерсионный палладий;
• NiPdAu (Electroless NiPd/Immersion Au) – химический никель и палладий/ иммерсионное золото;
• NiSn (Electroplate Ni/Sn) – гальваническое осаждение никеля и олова;
• SnAg (Electroplate Sn/Ag) – гальваническое осаждение олова и серебра;
• Гальваническое оловянно-свинцовое покрытие (гальванический ПОС).

Последнее из упомянутых покрытий несколько лет назад имело очень широкое распространение, поскольку являлось, своего рода, «побочным эффектом» комбинированного позитивного метода изготовления печатных плат. Олово и свинец в пропорциях, близких к эвтектическому сплаву, наносились гальваническим методом через маску до травления меди, поэтому электрический контакт обеспечивался медной фольгой.

Данное покрытие выполняло роль металлического резиста при травлении, а затем оплавлялось. Основными недостатками данного метода, приведшими к постепенному отказу от гальванического ПОС еще до перехода на бессвинцовую технологию, были отсутствие достаточной плоскостности, а также нанесения паяльной маски в местах проводников не на медную поверхность, а на поверхность, покрытую припоем, который, расплавляясь при пайке оплавлением, а часто и при ручной пайке вблизи контактных площадок, приводил к отслаиванию маски. Для устранения эффекта отслаивания данное покрытия в некоторых случаях в соответствующих местах удалялось механически до нанесения маски, однако этот способ снижал технологичность и надежность платы. В настоящее время данное покрытие применяется в некоторых изделиях, где отсутствует паяльная маска и/или указанные недостатки не играют большой роли, а также не предъявляется требований по исключению свинца, и ширина проводников плат и зазоры между элементами рисунка составляют не менее 0,25–0,3 мм.

Ниже в данной статье рассмотрены получившие наибольшее распространение покрытия: HASL, ENIG, ImAg, ImSn и OSP.