Аналогом 133 микросхемы в DIP (пластиковый) корпусе, является 155 серия. Имеют идентичны кристаллы внутри себя, а так же ток который проходит через 4 и 11 ногу. Данные микросхемы не все, но многие имеют в своем составе золото, которым покрыты ножки под корпусом, и видны при деталь норм рассмотрении. Покупаем 155 микросхемы следующих видов:
Разработка велась в одном из самых передовых НИИ СССР «Молекулярной электроники», а завод выпускающий массовое производство- Микрон. Разработка данных интегральных микросхем началась в 60ых годах, двадцатого века. Активное внедрение в электронику датируется первой половиной 70ых годов.
Радиодетали и микросхемы, которые использовались в технике, выпущенной до 1989 года, содержали значительное количество драгоценных металлов (серебро, золото, платину, палладий, родий, тантал и др.).
Так, в микросхемах КМ1603РУ1, Н530АП2, Н530КП2, Н530КП11, Н530КП14, Н530ТВ9, К573РФ8, 1200ЦЛ1, 1200ЦМ1, 590КН10, Н585ИК14, К573РФ4, КМ132РУ8А, 1200ЦЛ2, 530ИД7, 1109КН5А, 1109КН6А, 1109КТ5, 1200ЦМ7А, КМ132РУ8Б, 530ИР23, Н530ИД14, Н530ЛН2, Н530ТМ9, К573РФ41, К573РФ42, КНО8ПВ1Б, 100ИЕ136, 100ИЕ137, 100ИЕ160ССИС, 100ИП179ССИС, 100ИП181ССИС, 100ИР141, 100ЛЕ106, 100ЛЕ211, 100ЛК117, 100ЛК121, 100ЛЛ110, 100ЛЛ210, 100ЛМ101ССИС, 100ЛМ102ССИС, 100ЛМ105, 100ЛМ109, 100ЛП107, 100ЛП115ССИС, 100ЛП116, 100ЛП216, 100НР400, 100ПУ124ССИС, 100ПУ125ССИС, 100РУ145, 100РУ148, 100РУ402, 100РУ410А, 100РУ415, 100ТВ135, 100ТМ130, 100ТМ131, 100ТМ133, 100ТМ134, 100ТМ231, 1002ИР1, 1002ХП1, К1108ПА15, 1107ПВ1, К1107ПВ1, 1108ПА1А, 1108ПА1Б, К1108ПА1А, К1109КН1А, К1113ПВ1А, К1113ПВ1Б, К1113ПВ1В, К1113ПВ1А, К1113ПВ1Б, К1113ПВ1В, 132РУ1, 132РУ2, 132РУ2Б, 132РУ3А, 132РУ3Б, 132РУ4А, 132РУ4Б, КМ132РУ5А, КМ132РУ5Б, 133ИЕ6, 133ИЕ7, 133ИЕ8 содержится значительное количество (12-100 мг) как золота, так и серебра.
Золото из микросхем
Однако, в этом случае, затруднен аффинаж этих металлов. Разделение золота и серебра можно провести химическим путем. С этой целью сплав разваривают в концентрированной серной кислоте. При этом серебро переходит в растворимую сернокислую соль, а золото остается в осадке.
В микросхемах, приведенных далее, содержится только золото: 134ИЕ2, 134ИЕ5, 134ИР1, 134ИР1А, 134ИР2, 134ИР5, 134ИР8, 134КП10, 134КП8, 134КП9, 34ЛА2А, 134ЛА2Б, 134ЛА8А, 134ЛА8Б, 134ЛП3, 134ЛР4А, 134ЛР4Б, 134РМ1, 134СП1, 134ТВ1, 134ТВ13, 134ТВ14, 134ТМ2А, 134ТМ2Б, 134ХЛ2, 134ХЛ3, К134ИД6, К134ИЕ2, К134ИЕ5, К134ИР1, К134ИР2, К134ИР5, К134КП10, К134КП8, К134КП9, К134ЛА2, К134ЛА8, К134ЛР4, К134РМ1, К134СП1, К134ТВ1, К134ТВ14, К134ТМ2, К134ХЛ2, К134ХЛ3, КР134ИД3, КР134ИЕ2, КР134ИМ5, КР134ИР5, КР134ИР8, КР134ЛА2, КР134ЛА8, КР134ЛП3, КР134ЛР4, КР134СП1, КР134ТМ2, КР134ХЛ2, КР134ЛА1, КР134ЛА2 ,КР134ЛА3, КР134ЛА4, КР134ЛН1, КР134ЛР1, КР134ЛР3, КР134ЛР4, КР134ТВ1, КР134ТМ2, КР134ТР1, КР134КЛА1, КР134КЛА2, КР134КЛА3, КР134КЛА4, КР134КЛН1, КР134КЛР1, КР134КЛР3, КР134КЛР4, КР134КТВ1, КР134КТМ2, КР134КТР1, КР134НЛА1, 137ИЛ1, 137ИЛ2, 137ЛД1, 137ЛД2, 137ЛЕ1, 137ЛЕ2, 137ЛМ1, 137ЛМ2, 137ЛМ3, 137ЛМ4, 137ЛМ5, 137ТМ1, 137ТР1, К137ИЛ1, К137ИЛ2, ,К137ИЛ3, , К137ЛД1, К137ЛД2, К137ЛЕ1, К137ЛЕ2, К137ЛЕ3, К137ЛМ1, К137ЛМ2, К137ЛМ3, К137ЛМ4, К137ЛМ5, К137ЛМ6, К137ЛМ7, К137ЛМ8, К137ТМ1, К137ТР1, К137ТР2, 138ЛЕ1, 138ЛЛ1, 138ЛМ1, 138ЛМ2, 138ЛП1, 138ТМ1, 138ТР1, К138ЛЕ1, К138ЛК1, К138ЛЛ1, К138ЛМ1, К138ЛМ2, К138ЛП1, К138ЛС1, К138ТМ1, К138ТМ2, К138ТР1, К138ХА1, 140МА1А, 140МА1Б, 140УД1А, 140УД1Б, 140УД2, 140УД5А, 140УД5Б, 140УД6А, 140УД6Б, 140УД7, 140УД8А, 140УД8Б, 140УД9, 140ХА1, Б140УД12-1, К140УД11, К140УД13, К140УД17А, К140УД17Б, К140УД2А, К140УД2Б, К140УД9, КР140МА1, КР140УД1А, КР140УД1Б, КР140УД1В, К140УД20А, К140УД5А, КР140УД6, КР140УД8А, КР140УД8Б, КР140УД8В, К1400УН1, 1401УД2, КБ1402УЕ1-1, Б1404УД1А-1, Б1404УД1Б-1, 1407УД1А, 1407УД1Б, КР1407УД1, КР1407УД2, 1408УД1, К1408УД1, К1409УД1А, К1409УД1Б, 142ЕН1А, 142ЕН1Б, 142ЕН2А, 142ЕН2Б, 142ЕН3, 142ЕН5А, 142ЕН5Б, 142ЕН6А, 142ЕН6Б, 142ЕН8А, 142ЕН8Б, 142ЕН8В, 142ЕН9А, 142ЕН9Б, 142ЕН9В, 142ЕП1, К142ЕП1А, К142ЕП1Б, КР142ЕН1А, КР142ЕН1Б, КР142ЕН1В, КР142ЕН1Г, КР142ЕН2А, КР142ЕН2Б, КР12ЕН2В, КР142ЕН2Г, 143КТ1, КР143КТ1, К144ИР1, К144ИР2, К144ИР3, К145ИК11П, К145ИК1301, К145ИК1302, К145ИК1303, К145ИК17, К145ИК1801, К145ИК1802, К145ИК1807, К145ИК1901, К145ИК1906, К145ИК2П, К145ИК501П, К145ИК502П, К145ИК503П, К145ИК506П, К145ИК507П, К145ИК8П, К145НП11, К145ИП12, К145ИП15, К145ИК1П, Н585ИР12, К145ХК1П, К145ХК2П, К145ХК3П, К145ХК4П, 146АА2А, 146АА5А, 146АА5Б, 146АА5В, 146АР1, 146УЛ1А, 146УЛ1Б, 146УЛ2А, 146УЛ2Б, 146УЛ3А, 146УЛ3Б, 146УЛ4, 146УЛ4Б, К146КТ1, 148УН1, 149КТ1А, 149КТ1Б, 149КТ1В, К149КТ1А, К149КТ1Б, К149КТ1В, КР1506ХЛ1, 153УД1, 153УД2, 153УД3, 153УД4, 153УД5А, 153УД5Б, 153УД6, 154УД1А, 154УД1Б, 154УД3, 154УД4, 154УД4Б, 155АГ1, 155ИЕ2, 155ИЕ4, 155ИЕ5, 155ИЕ6, 155ИЕ7, 155ИЕ8, 155ИР1, 155ЛА10, 155ЛА3, 155ЛА4, К155ЛА3, К155ЛА4, 155ЛЕ1, 155ЛИ1, 155ЛЛ1, 155ЛН1, 155ПР6, 155ПР7, 155РЕ21, 155РЕ22, 155РЕ23, 155РЕ24, 155РУ1, 155РУ2, 155РУ5, 155РУ7, 155ТВ1, К155ТВ1, 155ТЛ1, 155ТМ5, 155ТМ7, 155ХЛ1, К155АГ1, К155ИВ1, К155ИЕ1, К155ИЕ2, К155ИЕ4, К155ИЕ5, К155ИЕ6, К155ИЕ7, К155ИЕ8, К155ИР1, К155ИР15, К155ЛА10, К155ЛА11, К155ЛА12, К155ЛА13, К155ЛА18, К155ЛА2, К155ЛА7, К155ЛА8 и др.
В последнее время для успешного монтажа микросхем в BGA-корпусах наилучшим вариантом стало использование иммерсионных финишных покрытий. Это может быть иммерсионное золото поверх подслоя никеля, что используется чаще, или иммерсионное серебро.
Микросхема К155ЛА1
Золото: 0.001 Серебро: 0 Платина: 0 МПГ: 0 По данным: перечня Роскосмоса
Какие драгоценные металлы содержатся в микросхемах
Микросхемы могут содержать золото, серебро, платину и МПГ (Металлы платиновой группы, Платиновая группа, Платиновые металлы, Платиноиды, ЭПГ)
Структура обозначения советских микросхем.
Советские (а также российские) микросхемы обозначаются стандартным кодом, согласно ГОСТ РВ 5901-005-2010 (предыдущие — ОСТ 11073915-2000, 11073915-80), состоящим из четырех элементов: Первый элемент состоит из цифры и означает конструктивно-технологическую группу: 1,5,6 — обозначают полупроводниковые ИМС 2,4,8 — обозначают гибридные ИМС 7 — обозначает бескорпусную полупроводниковую ИМС 3 — прочие ИМС
Второй элемент состоит из двух цифр, обозначающих порядковый номер разработки.
Третий элемент содержит две буквы русского алфавита, определяющие функциональное назначение ИМС (см. таблицу ниже).
Четвёртый элемент — порядковый номер одноименных по функциональному признаку ИМС в одной серии. Состоит из одной или двух цифр.
За четвёртым элементом может находиться буква (или цифра через дефис), указывающая деление данного типа ИМС на группы, различные по одному или нескольким параметрам. В первых микросхемах в пластиковых корпусах после четвертого элемента могла ставиться буква «П».1
Перед полным условным обозначением ИМС, предназначенной для аппаратуры широкого применения, ставится буква «К». При необходимости указания типа корпуса ИМС после буквы «К» добавляется буква:2 Р — для пластмассовых корпусов типа «2»; М — для керамических, металло-керамических и металло-стеклянных корпусов типа «2»; Е — для металло-полимерного корпуса типа «2»; А — для пластмассового корпуса типа «4»; И — для керамико-стеклянного корпуса типа «4»; Э — экспортный вариант (шаг выводов 2,54 и 1,27 мм); Н — кристаллоноситель.
Примечание. На микросхемах, разработанных до 1974 года, третий элемент (две буквы) стоит сразу после первой цифры серии, при этом буквенные обозначения могут отличаться от принятых по отраслевому стандарту 1980 года.
Поделиться ссылкой:
Понравилось это:
Похожее
Микросхема КМ155ЛА8
Золото: 0.003 Серебро: 0 Платина: 0 МПГ: 0 По данным: перечня Роскосмоса
Какие драгоценные металлы содержатся в микросхемах
Микросхемы могут содержать золото, серебро, платину и МПГ (Металлы платиновой группы, Платиновая группа, Платиновые металлы, Платиноиды, ЭПГ)
Структура обозначения советских микросхем.
Советские (а также российские) микросхемы обозначаются стандартным кодом, согласно ГОСТ РВ 5901-005-2010 (предыдущие — ОСТ 11073915-2000, 11073915-80), состоящим из четырех элементов: Первый элемент состоит из цифры и означает конструктивно-технологическую группу: 1,5,6 — обозначают полупроводниковые ИМС 2,4,8 — обозначают гибридные ИМС 7 — обозначает бескорпусную полупроводниковую ИМС 3 — прочие ИМС
Второй элемент состоит из двух цифр, обозначающих порядковый номер разработки.
Третий элемент содержит две буквы русского алфавита, определяющие функциональное назначение ИМС (см. таблицу ниже).
Четвёртый элемент — порядковый номер одноименных по функциональному признаку ИМС в одной серии. Состоит из одной или двух цифр.
За четвёртым элементом может находиться буква (или цифра через дефис), указывающая деление данного типа ИМС на группы, различные по одному или нескольким параметрам. В первых микросхемах в пластиковых корпусах после четвертого элемента могла ставиться буква «П».1
Перед полным условным обозначением ИМС, предназначенной для аппаратуры широкого применения, ставится буква «К». При необходимости указания типа корпуса ИМС после буквы «К» добавляется буква:2 Р — для пластмассовых корпусов типа «2»; М — для керамических, металло-керамических и металло-стеклянных корпусов типа «2»; Е — для металло-полимерного корпуса типа «2»; А — для пластмассового корпуса типа «4»; И — для керамико-стеклянного корпуса типа «4»; Э — экспортный вариант (шаг выводов 2,54 и 1,27 мм); Н — кристаллоноситель.
Примечание. На микросхемах, разработанных до 1974 года, третий элемент (две буквы) стоит сразу после первой цифры серии, при этом буквенные обозначения могут отличаться от принятых по отраслевому стандарту 1980 года.
Поделиться ссылкой:
Понравилось это:
Похожее
Микросхема К155ТМ2
Золото: 0.00351 Серебро: 0 Платина: 0 МПГ: 0 По данным: перечня Роскосмоса
Какие драгоценные металлы содержатся в микросхемах
Микросхемы могут содержать золото, серебро, платину и МПГ (Металлы платиновой группы, Платиновая группа, Платиновые металлы, Платиноиды, ЭПГ)
Структура обозначения советских микросхем.
Советские (а также российские) микросхемы обозначаются стандартным кодом, согласно ГОСТ РВ 5901-005-2010 (предыдущие — ОСТ 11073915-2000, 11073915-80), состоящим из четырех элементов: Первый элемент состоит из цифры и означает конструктивно-технологическую группу: 1,5,6 — обозначают полупроводниковые ИМС 2,4,8 — обозначают гибридные ИМС 7 — обозначает бескорпусную полупроводниковую ИМС 3 — прочие ИМС
Второй элемент состоит из двух цифр, обозначающих порядковый номер разработки.
Третий элемент содержит две буквы русского алфавита, определяющие функциональное назначение ИМС (см. таблицу ниже).
Четвёртый элемент — порядковый номер одноименных по функциональному признаку ИМС в одной серии. Состоит из одной или двух цифр.
За четвёртым элементом может находиться буква (или цифра через дефис), указывающая деление данного типа ИМС на группы, различные по одному или нескольким параметрам. В первых микросхемах в пластиковых корпусах после четвертого элемента могла ставиться буква «П».1
Перед полным условным обозначением ИМС, предназначенной для аппаратуры широкого применения, ставится буква «К». При необходимости указания типа корпуса ИМС после буквы «К» добавляется буква:2 Р — для пластмассовых корпусов типа «2»; М — для керамических, металло-керамических и металло-стеклянных корпусов типа «2»; Е — для металло-полимерного корпуса типа «2»; А — для пластмассового корпуса типа «4»; И — для керамико-стеклянного корпуса типа «4»; Э — экспортный вариант (шаг выводов 2,54 и 1,27 мм); Н — кристаллоноситель.
Примечание. На микросхемах, разработанных до 1974 года, третий элемент (две буквы) стоит сразу после первой цифры серии, при этом буквенные обозначения могут отличаться от принятых по отраслевому стандарту 1980 года.
Поделиться ссылкой:
Понравилось это:
Похожее
Микросхема 155КП2
Золото: 0.01944 Серебро: 0 Платина: 0 МПГ: 0 По данным: перечня Роскосмоса
Какие драгоценные металлы содержатся в микросхемах
Микросхемы могут содержать золото, серебро, платину и МПГ (Металлы платиновой группы, Платиновая группа, Платиновые металлы, Платиноиды, ЭПГ)
Структура обозначения советских микросхем.
Советские (а также российские) микросхемы обозначаются стандартным кодом, согласно ГОСТ РВ 5901-005-2010 (предыдущие — ОСТ 11073915-2000, 11073915-80), состоящим из четырех элементов: Первый элемент состоит из цифры и означает конструктивно-технологическую группу: 1,5,6 — обозначают полупроводниковые ИМС 2,4,8 — обозначают гибридные ИМС 7 — обозначает бескорпусную полупроводниковую ИМС 3 — прочие ИМС
Второй элемент состоит из двух цифр, обозначающих порядковый номер разработки.
Третий элемент содержит две буквы русского алфавита, определяющие функциональное назначение ИМС (см. таблицу ниже).
Четвёртый элемент — порядковый номер одноименных по функциональному признаку ИМС в одной серии. Состоит из одной или двух цифр.
За четвёртым элементом может находиться буква (или цифра через дефис), указывающая деление данного типа ИМС на группы, различные по одному или нескольким параметрам. В первых микросхемах в пластиковых корпусах после четвертого элемента могла ставиться буква «П».1
Перед полным условным обозначением ИМС, предназначенной для аппаратуры широкого применения, ставится буква «К». При необходимости указания типа корпуса ИМС после буквы «К» добавляется буква:2 Р — для пластмассовых корпусов типа «2»; М — для керамических, металло-керамических и металло-стеклянных корпусов типа «2»; Е — для металло-полимерного корпуса типа «2»; А — для пластмассового корпуса типа «4»; И — для керамико-стеклянного корпуса типа «4»; Э — экспортный вариант (шаг выводов 2,54 и 1,27 мм); Н — кристаллоноситель.
Примечание. На микросхемах, разработанных до 1974 года, третий элемент (две буквы) стоит сразу после первой цифры серии, при этом буквенные обозначения могут отличаться от принятых по отраслевому стандарту 1980 года.
Источник: xn--80atmi6dc.xn--p1ai
Есть ли в микросхемах золото
ВКЦ 
Дед Мазай что ли? 
Сообщений: 3,207
Темы: 258
Понравилось другим: 200 в 181 постах
Понравилось самому: 147
У нас с: Nov 2016
#1
24-06-2015, 22:20
ВКЦ
Дед Мазай что ли?
Сообщений: 3,207
Темы: 258
Понравилось другим: 200 в 181 постах
Понравилось самому: 147
У нас с: Nov 2016
#2
24-06-2015, 22:21
Motorola MC68302PV16 — Распайка выводов золото 25,4 микрона
ВКЦ
Дед Мазай что ли?
Сообщений: 3,207
Темы: 258
Понравилось другим: 200 в 181 постах
Понравилось самому: 147
У нас с: Nov 2016
#3
24-06-2015, 23:03 (Последний раз сообщение было отредактировано 14-12-2016, 15:44 пользователем Nathan.)
Мкросхема с чудными данными, посмотрим может это норма?
Philips TEA6101T/N2
Золотая соединительная проволка 00.06(%) от общей массы
Золото в лругих компонеттах 00.51 (%) от общей массы — Если честно подобная инфа не очень радует
Медь — 27.84 (%) от общей массы
Железо — 00.67(%) от общей массы
Никель — 00.19 (%) от общей массы
Палладий — 00.01 (%) от общей массы
Серебро (в смоле) — 01.81 (%) от общей массы
Разные силикаты — более 50 (%) от общей массы
![[Изображение: 20161120111337-2760566f.jpg]](http://gallery.alhimika.net/upload/2016/11/20/20161120111337-2760566f.jpg)
Палладий в среднем от 00.01 (%) от общей массы до полного нуля.
Серебро от нуля до 6%.
Соотношение золота примерно сохранятеся на одном уровне. Доходит до 00.13 — 00.70(%) от общей массы соответственно
Форм фактор у указанных микрух вот такой ( по крайней мере, то что не лень было сравнивать)
![[Изображение: 20161120111338-bfe5bfac.jpg]](http://gallery.alhimika.net/upload/2016/11/20/20161120111338-bfe5bfac.jpg)
Второй форм фактор
Пока похоже что микрухи второго формфактора можно просто выкидывать (или царь или подобное)
Источник: alhimika.net
Есть ли в микросхемах золото
Содержание скрыть
Причины использования в электронике
Главное, почему в старых устройствах можно найти столько золота, тантала или серебра — их прекрасная электропроводимость. По этому показателю именно драгоценные и полудрагоценные металлы показывают себя лучше других.
Сегодня же, в эпоху упрощения, оптимизации и удешевления производства, многие детали, на которых было напыление из золота, заменяются на другие, не содержащие его. Всё более и более популярна медь, которая является полудрагоценным металлом, но при этом намного более распространённым.
Кроме того, в производстве любых приборов активно используются сплавы, в которых тоже содержатся, например, тантал или серебро.
Главные преимущества золота над другими металлами таковы:
- Большая пластичность. Благодаря этому, из него можно изготовить гораздо более тонкий сердечник для провода или проволоку, соединяющую разные места на микросхеме.
- Аморфность. Оно очень плохо вступает в реакцию с другими веществами, что делает невозможными такие явления, как окисление, потемнение или изменение характеристик вследствие влияния атмосферы или контактирующих веществ.
- Прочность. Слой из золота сильнее противостоит негативному механическому воздействию. В результате недостаточного контакта из-за царапин и повреждения напыления не будет.
Нужно заметить, что для покрытия можно использовать и палладий. Он значительно дешевле как материал, но при этом стоимость процесса напыления больше. Стирается он тоже намного медленнее и не подвержен коррозии.
Главные источники ценных веществ
Для того чтобы без проблем добыть достаточно массы золота, серебра или другого металла, например, меди, нужно искать части электроники, которая была произведена в Советском Союзе или в его времена за границей. В таких изделиях ещё не было повальной экономии на слое наносимого металла, как сейчас. По сравнению с современными деталями, по разным оценкам, количество содержащегося в них ценного вещества упало в 10 или более раз, в зависимости от типа устройства.
Главными источниками можно считать:
- Конденсаторы. В них много танталовых пластин и серебра. Лучше всего для этого подходят керамические и ёмкостные подвиды.
- Транзисторы и лампы. Здесь подойдут и зарубежные модели, так как именно там содержится больше всего интересующих любителя компонентов.
- Резисторы и реле. То же самое, в иностранных состав очень похожий на отечественный, что делает их довольно привлекательными.
- Микросхемы. Здесь можно найти больше всего золота, особенно если это была не оборудованная керамической крышкой модель. Подвиды с большим количеством ножек тоже приветствуются, так как на контактных площадках слой толстый, до одного микрона.
Кроме них, некоторым количеством ценных веществ могут похвастаться различные реле, разъёмы, вилки и потенциометры. Но на сегодняшний день такие детали найти гораздо сложнее, так как они были самыми легкодоступными и уже наверняка переработаны умельцами в первую очередь. Остальные же детали стоит рассмотреть подробнее, с разбором конкретных моделей.
Электролитические конденсаторы
Содержатся в различных ЭВМ советского образца, работающих на перфокартах. Кроме того, устанавливались в автоматических телефонных станциях и в меньшей мере — телевизорах и другой радиотехнике.
Рекомендуем: Поделки из мусора для школы своими руками
Выпаивать их с плат необязательно — ножки не содержат какого-либо количества интересных веществ. Лучше просто срезать или откусывать контакты. Подойдут такие разновидности:
- С керамическим корпусом. Внутри содержится много тантала и золота.
- С танталовым корпусом. Здесь в переработку идёт больше составных частей, как следует из названия.
- С корпусом жёлтого или серебристого цвета. Иногда в производстве этих деталей можно было встретить такие модели, которые содержали в стенках корпуса серебро, но в незначительных количествах.
Некоторые узкоспециализированные высокоточные образцы аппаратуры могли содержать даже платину.
При переработке нужно для начала измерить показатели деталей на специальных приборах. Конечно, высока вероятность, что электролит в них давно высох и заряда там не осталось. Но перестраховка — это первое, что должен помнить человек, работающий с электроникой и её деталями. Накопленный заряд, особенно в очень старых, крупных и ёмких конденсаторах, способен сильно навредить здоровью, выйдя наружу.
Для проверки используются так называемые ESR-метры. Если показатель сопротивления очень высок или равняется «бесконечности», такая деталь не представляет опасности. При любых других данных придётся её разрядить.
Перегрев этих элементов при любых действиях тоже нежелателен. Предельные температуры равны в большинстве случаев 120 градусам, поэтому следить, чтобы это значение не превышалось, придётся внимательно. Иначе, особенно при остаточном заряде, конденсатор может взорваться.
Транзисторы и лампы
Как видно, из таких радиодеталей можно извлечь довольно много драгоценных металлов, если их будет достаточное количество. Стоит отметить, что многие из перечисленных совсем нередки и устанавливались раньше даже в бытовой технике.
Рекомендуем: Особенности собирания ртути в случае повреждения термометра
Резисторы с реле
Первые преимущественно содержат серебро. Но и здесь есть свои модели с более дорогими золотом и палладием. Найти их можно в потенциометрах советской эпохи, драгоценных металлов там очень много.
Предпочтительны те модели, которые выпускались до 1982 года, так как после этой даты на содержании нужных добытчику веществ стали сильно экономить. Это не значит, что нужно сбрасывать со счетов более свежие модели, их просто придётся обработать намного больше по общему количеству.
Реле же сильно облегчают задачу поиска своей подробной маркировкой и наличием прилагающегося паспорта ко всем изделиям. Наиболее популярны в среде охотников за драгметаллами являются такие серии:
- РЭС — слаботочное электромагнитное.
- РКП — реле контроля пламени. Применялось для термисторной защиты.
- РТН — электротепловое реле.
- ТРСМ.
- РПС — поляризованное реле.
Если такие детали имеют алюминиевый корпус, их стоит рассматривать подробнее. Нередки случаи нахождения там не только деталей из драгметаллов, но и контактов, например, из золота.
Здесь нужно сделать одно замечание — несмотря на то, что многие советские детали этого типа выглядят, будто они сделаны из золота, это в большинстве случаев не так. Например, в популярной схеме обработки сигналов цветности К04ХП006, применяемой в некоторых советских телевизорах, его совсем нет. Хотя она и выглядит так, будто все дорожки в ней — позолоченные.
Остальные детали имеют приблизительно такие показатели на одну тысячу штук:
- КМ1603РУ1 — примерно 20 грамм золота и 62 — серебра.
- К416КН1 — 1,2 и 12 соответственно.
- К573РФ8 — 40 и 71.
- Н530ТВ9 — 12 и 20, во всей серии одинаковое количество.
- К161КН1Б — только на ножках, примерно 20 грамм золота.
- 1109КТ5 — 26 и 31 грамм соответственно.
- 317НО1Б — 23 и 29.
- 2ЛБ014 — 2 и 4.
Рекомендуем: Печь для сжигания мусора на даче своими руками
Процесс добычи ценных металлов
Лучше не заниматься этим дома, так как в процессе участвуют вредные для организма вещества. Они могут быть довольно агрессивными, и большая концентрация паров и продуктов распада может негативно повлиять на здоровье человека.
Некоторые технологии добычи уходят своими корнями в очень древние века. Один из них даже лежал в основе добычи из обычного песка золота.
Поэтому такое мероприятие и пользуется популярностью — его легко осуществить даже дома, если обзавестись нужными инструментами и ингредиентами. Итак, основными способами являются:
- Вытравливание — основано на химических реакциях между конкретными элементами.
- Электролиз — здесь применяется уже симбиоз предыдущего метода и воздействие электрического тока для ускорения протекания реакций. Реагентами при этом выступают совершенно другие вещества.
Более подробное рассмотрение этих двух способов даст лучшее понятие о механизме, по которому они проходят. В первом варианте рассматривается применение высокотоксичных веществ, что может быть опасно для здоровья.
Химическое вытравливание
Иногда для ускорения процесса здесь используется ртуть, чьи пары способны сильно навредить здоровью человека. Это делается для того, чтобы наиболее эффективно связать молекулы драгоценного металла, в первую очередь, золота, и вывести их из всего раствора полностью. Но гораздо более оптимальным вариантом будет использовать агрессивный окислитель под названием «Царская водка» — смесь соляной и азотной кислоты в определённых пропорциях.
Чтобы провести всю последовательность действий, будут нужны:
- Пластиковая посуда.
- Термостойкая стеклянная посуда.
- Фильтр, например, ткань из хлопка.
- Плитка.
- Резиновые перчатки.
Можно подготовить и весы, на которых будет видно, сколько добыто материала. Последовательность действий при этом такова:
- Царская водка выливается в стеклянную посудину. Туда же складываются микросхемы, содержащие драгметаллы.
- Посудина нагревается.
- Наливается в пропорции 50 грамм на литр раствор гидрохинона, полученная смесь отстаивается 4 часа.
- Золото выпадает в осадок.
Последующим фильтрованием и испарением можно извлечь золотой песок со дна. Потом переплавить его с помощью тигля и любой газовой горелки.
Электролиз радиодеталей
Более сложный и трудоёмкий процесс, но при этом и намного более безопасный. Предполагает наличие мощного аккумулятора и надёжных электродов. Последовательность действий:
- В стеклянную посуду наливается серная кислота или уже упомянутая царская водка.
- На дно кладутся металлические пластины — катоды.
- Опускаются микросхемы.
На пластины подаётся ток, тем более интенсивный, чем быстрее нужно получить результат. После их пожелтения процесс можно считать завершённым. Остаётся только снять верхний слой и точно так же переплавить его в слиток.
Источник: vtothod.ru